一、GB/T2423 有以下51個標準組成：

1 GB/T 2423.1-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗A: 低溫

2 GB/T 2423.2-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗B: 高溫

3 GB/T 2423.3-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

4 GB/T 2423.4-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法

5 GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊

6 GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞

7 GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 (主要用于設備型樣品)

8 GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落

9 GB/T 2423.9-2001 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cb: 設備用恒定濕熱

10 GB/T 2423.10-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: 振動(正弦)

11 GB/T 2423.11-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求

12 GB/T 2423.12-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動--高再現性

13 GB/T 2423.13-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動 中再現性

14 GB/T 2423.14-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動 低再現性

15 GB/T 2423.15-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ga和導則: 穩態加速度

16 GB/T 2423.16-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗J和導則: 長霉

17 GB/T 2423.17-1993 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ka: 鹽霧試驗方法

18 GB/T 2423.18-2000 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗--試驗Kb:鹽霧, 交變(氯化鈉溶液)

19 GB/T 2423.19-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kc: 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

20 GB/T 2423.20-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kd: 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

21 GB/T 2423.21-1991 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗 M: 低氣壓試驗方法

22 GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化

23 GB/T 2423.23-1995 電工電子產品環境試驗 試驗Q:密封

24 GB/T 2423.24-1995 電工電子產品環境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Sa: 模擬地面上的太陽輻射

25 GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AM: 低溫／低氣壓綜合試驗

26 GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BM: 高溫／低氣壓綜合[FS:PAGE]試驗

27 GB/T 2423.27-1981 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續綜合試驗方法

28 GB/T 2423.28-1982 電工電子產品基本環境試驗規程 試驗T:錫焊試驗方法

29 GB/T 2423.29-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度

30 GB/T 2423.30-1999 電工電子產品環境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬